YIBI技术委员会/外延缺陷检测装置α

作者: bet356亚洲版本体育   点击次数:    发布时间: 2025-06-09 12:07

6月4日，由Yibei Technology独立开发的α-INSPEC U1000α-inspexial缺陷检测装置正式分发给了Optolectronic行业领导者的领导者。这种交付非常重要。它不仅是复合半导体中额叶频道检测领域的YIBI的显着扩展，而且还成功地为行业客户提供了完整的链探测解决方案（涵盖了底物晶圆的晶圆的大型传输模块）。 1。解决工业问题，对于客户更新大众生产非常有用。在麦克风生产和制造过程中，底物和外延是预期的订购过程，用于构成属于没有图形的阶段的模式。检测缺陷的重要性和技术困难可以被忽略。传统的LED芯片工厂通常使用人工视觉检查或微观抽样。 AlthougH已经引入了一些AOI检测，精度有限，只有表面更明显，例如污垢，大颗粒和其他缺陷。随着微化行业进入大规模生产，行业对绩效和晶圆成本的需求越来越高。许多LED核颗粒中随后的通道故障的问题通常是由于早期底物表面缺陷或外延层的生长不良引起的。特别是，由于细胞核的粒径小于10μm，甚至较低（例如微层AR应用），因此外延层对缺陷的敏感性正在增加。在行业的这种情况下，该行业迫切需要更有效的测试方法来识别所有致命的缺陷。 Yidou知道，只能通过将高精度，黑暗场和光致发光的明亮场结合起来使用更有效的图像算法来克服这个问题。底物/外延DEF的检测能力的提高ECTS揭示了材料增长阶段中重要缺陷的分布，并与最新过程数据结合使用，从而创造了更系统，更完整的设备故障传输机制。 2。技术扭曲的杂种爆炸物和行业的新标准。 Yibei技术发射的α-Inspec U1000仪器可广泛用于检测复合半导体底物和外延床单的表面和玻璃缺损。该设备使用微型发光图像，ImageSconfocal差异干扰NE，高分辨率的暗场图像和广泛频谱的PL图像技术来实现与透明样品的缺陷，而不是透明样品的超快速，提供缺陷映射，提供缺陷映射，外延图映射和分布式bin映射。该产品具有以下重要好处：1）多季度平行扫描可以更全面地诊断晶状缺陷。一台中央光学机器独立开发高精度，灵敏度和高性能检测。国外有许多团队参考基础。 2）检测与RGB兼容的不同材料系统：在复合半导体材料（例如GAAS和INGAN）中检测地下晶体缺陷。 3）接受外延文件，设备，设备，板数据组合，并为SUP MaterialserPosition和数据组合提供支持。提供更清晰的性能管理路线：根据芯片执行性能分区统计信息，直接反映对下游芯片的影响。针对微型播放方案的2*2 mm分区统计数据的超过3000万个分区的个性化，4英寸晶圆〜1,000 50*50 UM微粒分区统计，直接可视化方案的微分支分区统计量，4 -INCH WAFER〜300W3。国内更换。近年来，Yibei Technology推出了PL M1070P和AOI设备M107XA团队RO分支行业连续涵盖了重要的联系，例如牛的制造和COC运动。然而，针对微底物/外育的国家高端缺陷检测设备仍然空白。当前，世界各地只有少数制造商，例如Kerei，它们具有可以容纳的产品，但仍然没有对系统体系结构的优化和仅用于捕捉场景的实用数据的积累。这次，将U.1000扩展到上游/扩展链接。换句话说，YIBI技术实现了微乳胶的完整边界过程的性能控制，并为行业的快速发展提供了有效而完整的产品解决方案。从技术研究和开发的中心角度来看，Yibei Technology建立了一个完全独立的创新系统。中央专利技术涵盖了重要链接，例如光学Al仪器系统，图像处理算法和软件体系结构。目前，一般的独立利率大于90％。自成立以来，Yibi技术已积极调查“联合技术研究 +生态结构”的创新。由于试验团队领域的优势，校准工作已经完成了40多个客户。他们业务的触角已在国内和国际上扩展到120多个客户，触及该领域的所有主要制造商，基本上包括LED筹码，大型转让工厂，小组式工厂，Microdisplay AR模块的制造商，以及更多，更成功地与工业连锁店和连续的产品和连续的产品和连续的产品和连续的产品和连续的产品和连续的产品和连续的产品一起成功地融合。